先端パッケージング需要35%増！2025年半導体市場の鍵

AI半導体の性能向上において、微細化に代わる決定的な要素として「先端パッケージング」技術が急成長しています。TSVやCoWoS、次世代のハイブリッドボンディングといった技術が、今後の半導体市場の勢力図を塗り替えようとしています。