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반도체뉴스, AI 칩과 반도체 혁명의 현장

반도체 설계, AI 칩 개발, 인텔·삼성의 기술 경쟁까지. 반도체 산업의 핵심 이슈를 심층 보도합니다.

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반도체 제조 공정 기초: 웨이퍼에서 칩까지
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반도체 제조 공정 기초: 웨이퍼에서 칩까지

**반도체**는 실리콘 웨이퍼 위에 전자 회로를 새겨내는 과정을 거쳐 완성됩니다. 이 과정은 먼지를 차단한 **클린룸**에서, 정밀한 포토리소그래피와 식각이 핵심입니다. 완성된 칩은 후공정에서 포장·테스트를 거쳐 시장에 납니다.

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