2025年半導體趨勢：先進封裝需求激增35% 驅動AI晶片效能

隨著AI加速器市場爆發式成長，先進封裝技術已成為突破晶片效能瓶頸的核心，預計2025年相關需求將增長35%。本文深入探討TSV、CoWoS及混合鍵合等關鍵技術如何重新定義半導體競爭格局。