최근 반도체 산업은 인공지능AI의 급속한 성장과 함께 다양한 기술적 도전에 직면하고 있다. 이 가운데, 특히 AI 프로세서와의 통합을 통해 성능과 효율성을 극대화
AI 반도체의 성능 한계를 극복하기 위해 전공정을 넘어 첨단 패키징 기술이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있습니다. TSV, CoWoS, 하이브리드 본딩 등 차세대 연결 기술을 중심으로 반도체 산업의 중심축이 이동하고 있습니다.
반도체 소자 제조 과정 중에서도 에칭etching은 칩의 정밀 구조를 형성하는 핵심 공정이다. 이 단계에서 미세하게 설계된 회로 패턴을 실제 실리콘 기판 위에 정
