| 번호 | 제목 | 작성자 | 좋아요 | 공유 | 조회 | 작성일 | 수정일 |
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| 22367 | 2025년 반도체 전망, 첨단 패키징 수요 35% 급증하는 이유 | 반도체뉴스 편집팀 · 서지호 | 0 | 0 | 18 | 2026.07.07 | 2026.07.07 |
| 20391 | 반도체 클러스터 인프라 구축, 초미세 공정 위한 전력 용수 확보 | 반도체뉴스 편집팀 · 서지호 | 0 | 0 | 15 | 2026.07.06 | 2026.07.06 |
| 68409 | 반도체 공정에서 '에칭(etching)' 단계를 제대로 이해하는 법 | 반도체뉴스 편집팀 · 서지호 | 0 | 0 | 63 | 2026.06.15 | 2026.06.15 |
| 66654 | 반도체 공정에서 '불순물 제거'를 효과적으로 하는 방법 | 반도체뉴스 편집팀 · 최도윤 | 0 | 0 | 45 | 2026.06.15 | 2026.06.15 |
| 21849 | HBM의 진화: 차세대 메모리 아키텍처가 바꾸는 AI 컴퓨팅의 미래 | 반도체뉴스 편집팀 · 서지호 | 29 | 0 | 41 | 2026.06.14 | 2026.06.14 |
| 31884 | AI가 불붙인 'HBM 전쟁', 메모리 판도가 이렇게 바뀐다 | 반도체뉴스 편집팀 · 최도윤 | 13 | 0 | 78 | 2026.06.14 | 2026.06.14 |