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2025년 반도체 전망, 첨단 패키징 수요 35% 급증하는 이유
AI 반도체의 성능 한계를 돌파할 유일한 열쇠, '패키징'이 반도체 패권의 중심에 섰습니다. AI 가속기 시장이 폭발적으로 성장하면서 미세 공정만으로는 데이터 처리 속도를 따라갈 수 없는 시대가 되었습니다. 이제는 개별 칩을 어떻게 쌓고 연결하느냐를 결정하는 '첨단…
2026.07.07
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반도체 클러스터 인프라 구축, 초미세 공정 위한 전력 용수 확보
"나노미터 nm 단위의 전쟁을 넘어, 이제는 수직으로 쌓아 올리는 구조적 혁신의 시대가 열렸습니다." 반도체 공정 레이어 수 최신 트렌드: 3nm 이하에서 무슨 일이 일어나고 있나?라는 질문에 대한 답은 명확합니다. 단순히 선폭을 줄이는 평면적 미세화를 넘어,…
2026.07.06
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