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주간이슈 2

• 2025년 반도체 전망, 첨단 패키징 수요 35% 급증하는 이유
• 반도체 클러스터 인프라 구축, 초미세 공정 위한 전력 용수 확보

공정·장비 2

• 반도체 공정에서 '에칭(etching)' 단계를 제대로 이해하는 법
• 반도체 공정에서 '불순물 제거'를 효과적으로 하는 방법

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• HBM의 진화: 차세대 메모리 아키텍처가 바꾸는 AI 컴퓨팅의 미래
• AI가 불붙인 'HBM 전쟁', 메모리 판도가 이렇게 바뀐다

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