AI 반도체의 성능 한계를 극복하기 위해 전공정을 넘어 첨단 패키징 기술이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있습니다. TSV, CoWoS, 하이브리드 본딩 등 차세대 연결 기술을 중심으로 반도체 산업의 중심축이 이동하고 있습니다.
