**반도체**는 실리콘 웨이퍼 위에 전자 회로를 새겨내는 과정을 거쳐 완성됩니다. 이 과정은 먼지를 차단한 **클린룸**에서, 정밀한 포토리소그래피와 식각이 핵심입니다. 완성된 칩은 후공정에서 포장·테스트를 거쳐 시장에 납니다.