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2025年半導體趨勢：先進封裝需求激增35% 驅動AI晶片效能
隨著AI加速器市場爆發式成長，先進封裝技術已成為突破晶片效能瓶頸的核心，預計2025年相關需求將增長35%。本文深入探討TSV、CoWoS及混合鍵合等關鍵技術如何重新定義半導體競爭格局。
2026.07.07
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HBM 演進：下一代記憶，重塑人工智慧計算
HBM 憑藉其卓越效能和緊湊設計，成為人工智慧計算的核心驅動力。最新一代 HBM3E 架構通過提升頻寬、降低延遲和提高密度，將徹底改變人工智慧計算格局。
2026.06.21
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The HBM War Ignited by AI: How
The surge in AI demand has caused HBM's value to skyroc
2026.06.21
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