본문으로 건너뛰기
💾

반도체뉴스 편집팀

반도체뉴스의 콘텐츠를 책임지는 편집팀입니다. 반도체·AI칩·테크 산업 뉴스에 대한 정확하고 유익한 정보를 전합니다.

편집팀 구성원서지호최도윤임서윤

최근 글

AI 반도체 패키징 혁신을 위해 장비는 어떻게 움직여야 할까?
AI반도체

AI 반도체 패키징 혁신을 위해 장비는 어떻게 움직여야 할까?

일본 반도체 기술 변화 전망과 시장 점유율의 향방
AI반도체

일본 반도체 기술 변화 전망과 시장 점유율의 향방

반도체 AI 혁신 전략, 14.9% 제조 비중 변화 총정리
파운드리

반도체 AI 혁신 전략, 14.9% 제조 비중 변화 총정리

LX세미콘 자동차 반도체 영향, 고부가가치 수출 24.7% 비중
주간이슈

LX세미콘 자동차 반도체 영향, 고부가가치 수출 24.7% 비중

중국의 제조 능력과 자원 통제가 공급망을 어떻게 흔들까?
기업·정책

중국의 제조 능력과 자원 통제가 공급망을 어떻게 흔들까?

AI 반도체 기술 혁신 방향성, 300mm 웨이퍼 공정 정밀도 가이드
AI반도체

AI 반도체 기술 혁신 방향성, 300mm 웨이퍼 공정 정밀도 가이드

TSMC 50억 공정 기술 경쟁력, 애리조나 제조 시설 구축의 이유
파운드리

TSMC 50억 공정 기술 경쟁력, 애리조나 제조 시설 구축의 이유

반도체 공정 AI 기반 혁신, 18A 공정으로 성능 향상 방법
공정·장비

반도체 공정 AI 기반 혁신, 18A 공정으로 성능 향상 방법

삼성전자 SiC 팹 사업 포기 기술적 한계와 전략적 선택 분석
파운드리

삼성전자 SiC 팹 사업 포기 기술적 한계와 전략적 선택 분석

시노펙 쉘 싱가포르 정제소 투자 60% 규모 조정 이유
기업·정책

시노펙 쉘 싱가포르 정제소 투자 60% 규모 조정 이유

삼성전자 HBM4 양산 출하 미래 시장 대비 전략 총정리
메모리

삼성전자 HBM4 양산 출하 미래 시장 대비 전략 총정리

AI 반도체 기술 혁신 동향 200mm SiC 웨이퍼 제조 방법
공정·장비

AI 반도체 기술 혁신 동향 200mm SiC 웨이퍼 제조 방법

반도체뉴스 새 글을 메일로 받아보세요구독하면 새 콘텐츠를 이메일로 보내드립니다. 언제든 해지 가능합니다.
이 글이 도움이 되셨나요?친구·SNS에 공유해보세요